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得益于汽車芯片等業務的優良表現，英飛凌日前上調了2023財年第二季度及全年的業績瞻望。意法半導體（ST）、恩智浦、德州儀器等企業的汽車芯片業務不斷堅持高速增長態勢。據市場剖析機構techinsights 預估，2022年全球汽車芯片收入為594億美圓，同比增長27.4%。但記者在采訪時理解到，全球汽車芯片市場依然存在構造性錯配，各大廠商紛繁調整產能規劃，搶占新一輪市場回暖的戰略制高點。 汽車芯片相關業務已成為全球頭部半導體廠商業績增長的主力。據悉，意法半導體（ST）2022全年營收增長26.4%，到達161.3億美圓。停業利潤率從去年的19.0%增長到27.5%，凈利潤增長一倍，到達39.6億美圓。2023全年的營收目的在168億~178億美圓。其中，汽車和分立器件產品部（ADG）奉獻了ST 2022年總收入的30%以上，汽車業務是ST完成200億美圓營收目的的中心。 “有許多積極趨向正在推進整車半導體含量增加�！币夥ò雽w汽車和分立器件產品部市場總監付志凱對《中國電子報》記者表示，這些趨向包括汽車銷量在疫情期間放緩后復蘇增長；芯片在傳統汽車應用中的提高率增加；汽車功用和平安性晉級，帶來更好的駕乘體驗/溫馨性的新功用，具備冗余平安性和更嚴厲的容錯請求；以及汽車電氣化和數字化的推翻性趨向。 恩智浦發布的2022年第四季度財報顯現，營收為33.12億美圓，同比增長9%，超出市場預期；凈利潤為7.34億美圓，同比增長20%。其中車用芯片營收年增17%至18.05億美圓，營收占比升至54.5%。恩智浦2022全年營收為132.1億美圓，同比增長19.4%；凈利潤為28.33億美圓，同比增長48.6%。 恩智浦大中華區主席李廷偉在承受《中國電子報》記者采訪時表示，電動汽車銷量持續增長推進車內產品需求加速增長，OEM在產能有限時優先消費高端產品，因而恩智浦汽車業務有著良好表現。 英飛凌此前發布的2023財年第一季度財報顯現，當季完成營收39.51億歐元，利潤為11.07億歐元，環比增長4.6%。英飛凌科技全球高級副總裁、大中華區總裁、英飛凌科技大中華區電源與傳感系統事業部擔任人潘大偉對記者表示，得益于低碳化和數字化，英飛凌的營收在過去五年高速增長。 德州儀器（TI）2022年車載業務收入到達50億美圓，其中在電源管理IC范疇具有絕對壓倒性優勢，市場占有率估量超越60%。電動汽車對電源管理IC需求旺盛，推進德州儀器汽車業務飛速生長。 “隨著智能化、電氣化開展，作為自動駕駛、車聯網等新興范疇的中心零部件，汽車芯片的需求增長十分迅猛�！钡轮輧x器ADAS系統總經理Miro Adzan對記者表示，作為TI重要的業務組成局部，2022年汽車板塊占TI總營收約25%。 在閱歷了前兩年的全面短缺后，汽車芯片的供給狀況曾經呈現了新變化，構造性短缺是目前汽車芯片市場存在的主要問題。納芯微電子副總裁姚迪對記者說，從半導體整個產業環節上來看，封裝測試產能曾經在全面緩解。同時，晶圓產能需求也呈現了分化，比方汽車芯片中用到的低壓工藝晶圓產能供給短缺現象目前曾經全面緩解，如今具備高壓BCD工藝和功率器件工藝的晶圓產能依然比擬缺乏。 “這種構造性短缺主要來自于新能源汽車和泛能源行業對特定芯片需求的快速增長。另外，在近期之內，汽車芯片在一些特定工藝節點上的產能擴張趕不上需求的增長速度，也招致了汽車芯片的構造性短缺�！被诖�，姚迪以為，這種構造性短缺現象還會持續一段時間。 詳細來看，一方面，近年來汽車電動化、智能化腳步疾速加快，市場對高壓特殊工藝的芯需求在快速增長。但是，相應高壓特殊工藝產能卻沒方法快速得到擴產，這也使得供應側呈現構造性供給壓力。另一方面，汽車智能化和電動化趨向給國內整車廠帶來了新機遇，很多新的整車廠玩家紛繁入局參與競爭。但是，有限的市場容量無法包容過多數量廠家。這招致整體供給鏈中的需求以高于實踐需求的方式被成倍放大，這招致半導體這一汽車產業鏈中的上游環節也遭到影響。 付志凱從產能角度談道，受整車半導體含量增加的非線性趨向影響，全球汽車半導體產能正在推進裝機率和投資范圍增長。此外，追求創新，特別是追求更小技術節點，需求更大范圍的投資，推進研發和晶圓廠模塊建立本錢持續增加。 “剖析機構預測，在汽車行業，必需在兩個維度獲得停頓才干減少全球半導體需求與產能的缺口�！备吨緞P表示，一個是重新分配現有產能，把其他行業的產能分配給汽車；另一個是提出有吸收力的投資計劃，進步汽車芯片在相關技術節點上的產能。 在預見到這一需求后，ST疾速采取行動，但建立新廠需求時間。付志凱說，ST在過去 4 年中增加了資本支出，重點放在戰略投資上。2023年，ST方案資本支出約40億美圓，其中約 80%用于進步300毫米晶圓廠和碳化硅工廠的產能，包括碳化硅襯底制造廠建立方案。剩余20%用于技術研發，以及制造設備、根底設備的維護和效率改良，方案于2027年完成碳中和方案。還將用于晶圓廠、封測制造廠擴產和技術組合調整。 各半導體廠商正經過各種舉措，不時優化規劃汽車芯片產能。 潘大偉引見，英飛凌2022年宣布將在德國德累斯頓投資50億歐元擴展300毫米晶圓制造才能；2018年宣布在奧天時菲拉赫新建一座300毫米薄晶圓功率半導體芯片工廠，該項目已于2021年投產；2022年，英飛凌也宣布在馬來西亞居林工廠建立第三個廠區，估計于2024年投產。在19個不同的消費基地中，中國無錫的工廠在將來五年會進一步加大消費才能、提升本地采購才能。 德州儀器將重點聚焦駕駛輔助系統、下一代半自動和自動駕駛系統等范疇。Miro Adzan表示，新推出的AM6xA處置器系列集成了人工智能和數據剖析功用，補充了德州儀器專用于視覺處置的可擴展SoC產品。德州儀器去年推出的車載毫米波雷達傳感器AWR2944，集成了4個發送器，比現有毫米波雷達傳感器分辨率高33%，可使車輛更明晰地探測障礙物并防止碰撞，并且其共同的硬件配置可提供基于多普勒分多址技術 (DDMA) 的信號處置才能，從而可在探測間隔比之前遠40%的條件下感知迎面駛來的車輛，為汽車制造商改良高級駕駛輔助系統 (ADAS) 的物體感應才能提供更多可能。 新汽車電子/電氣架構和網絡互聯計劃普遍采用MCU/SoC芯片，數字化到來比預期更快。在此背景下，ST 正在鼎力投資擴建產能，以滿足不時增長的市場需求。付志凱表示，到2025年，ST方案將 300mm產能擴展一倍，經過內部垂直整合襯底制造業務，增強外部與代工廠協作，擴展 SiC和 GaN產能。2022 年—2025 年，ST將把碳化硅晶圓產能進步1.5倍，大幅進步意大利和新加坡晶圓廠產能，以及中國和摩洛哥的封測廠產能。 除擴展產能之外，ST 還在鼎力投資技術創新。付志凱說，ST在IGBT范疇有扎實投入，還為市場提供各類碳化硅MOSFET和二極管功率產品。這包括ST曾經量產的、支持650V至1700V的第三代 SiC MOSFET；正在認可中的第四代SiC MOSFET；已規劃的第五代SiC MOSFET將引領一系列創新，包括推翻性晶圓制造概念，輔以創新、靈敏的封裝、模塊和芯片。 關于國內廠商代表，汽車市場同樣是納芯微最重要的市場之一。談及如何規劃汽車芯片產能，姚迪表示，進一步增強與上下游產業鏈協作同伴的深度協同至關重要。一方面，要與重要晶圓協作同伴堅持嚴密溝通，協同推進產能、工藝平臺構造性調整，并經過戰略協作方式來確保將來供給保證；另一方面，還要與重要客戶持續堅持高頻、高效溝通，確保及時捕捉前端市場變化。 在后道封測端，除高效協同之外，還要持續關注汽車半導體封測環節的關鍵瓶頸點，比方三溫測試產能。因而，在測試系統方面，將積極地與封測協作同伴堅持溝通，確保汽車芯片按時托付。 |
